VÝROBA DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ (DPS)

Dále uvedené postupy jsou pouze orientační. V praxi jsou různým způsobem modifikovány.

Substrativní postup

Známý postup používaný pro výrobu DPS s nepokovenými otvory.

• pozitivní - vymaskování vodičů fotoresistem, po vyvolání leptání nezakryté mědi, odstranění fotorezistu
• negativní - vymaskování vodičů fotoresistem, galvanické pokovení vodičů (Sn, Sn-Pb), odstranění fotorezistu, leptání nezakryté mědi

Subtraktivně-aditivní postup

Při této technologii je použito bezproudového pokovení otvorů, které jsou předem vyvrtány do standardního základního materiálu plátovaného měděnou folií.

• postup s kovovým resistem-nejužívanější technologie - aktivace povrchu izolantu, chemické pokovení bezproudou mědicí lázní, galvanické zesilování I –zesílení vrstvy mědi v otvorech na tloušťku cca 5 um, negativní vymaskování fotorezistem, galvanické zesilování mědi II v otvorech na cca 25 um, vyloučení kovového resistu na vodičích včetně otvorů (jako rezist se běžně používá galvanický Sn, galvanický Sn-Pb), odstranění (stripování) resistu, odleptání přebytečné mědi, dále např. přetavení Sn-Pb
• postup s vymaskováním otvorů (tenting) - aktivace povrchu izolantu, chemické pokovení bezproudou mědicí lázní, galvanické zesilování –zesílení vrstvy mědi v otvorech na tloušťku cca 25 um, pozitivní vymaskování fotorezistem včetně otvorů, odleptání přebytečné mědi, odstranění (stripování) resistu

Postup semiaditivní

Ovrstvení základního materiálu adhesivem, vrtání otvorů, leptání povrchu adhesiva, aktivace povrchu, pokovení bezproudou mědí na cca 5 um, negativní vymaskování resistem, galvanické zesílení mědi na vodičích na cca 35um, odstranění resistu, diferenční odleptání mědi tloušťky cca 7 um, vytvrzení adhesiva teplem.

Existují ještě další způsoby výroby, jedná se však spíše o speciální postupy, prozatím běžně neužívané (aditivní, fotoaditivní, PDR atd.). Zvláštní kapitolu tvoří výroba pomocí drátových spojů, výroba vícevrstvých DPS atd.

Při dalších aktualizacích bude popsán základní postup výroby DPS s prokovenými otvory.

POSITIV RESIST,FOTOLAK, FOTOEMULZE - popis použití pro výrobu desek plošných spojů, štítků, nápisů, šablon,přístrojových panelů, leptů, chemické obrábění, ...

SILIKONOVÉ KAUČUKY PRO VÝROBU MODELŮ, PROTOTYPŮ - PŘEHLED

EPOXIDY A POLYURETANY PRO ELEKTRONIKU - PŘEHLED

SEPARÁTORY, ČISTIČE PRO ZPRACOVÁNÍ PLASTŮ - PŘEHLED

HOME

ELCHEMCo - úvodní stránka - kontakty