|
Název materiálu |
Popis |
Tepelná vodivost [W/m.K] |
|
Teplovodivá folie opatřená z obou stran lepicí vrstvou. |
0,6 |
Používají se pro zlepšení odvodu tepla z tranzistorů, diod a dalších výkonových polovodičových prvků na rozhraní mezi příslušnou výkonovou součástkou a chladičem. Je to také efektivní tepelný spoj pro všechna zařízení na odvod tepla tam, kde se vyžaduje efektivní chlazení.
Tyto pasty nevytváří pevné spojení mezi povrchy, je možná snadná demontáž, povrchy však musí být vůči sobě mechanicky fixovány např. šroubovým spojem.
|
Název materiálu |
Popis |
Tepelná vodivost [W/m.K] |
|
NOVÁ pasta S VELMI VYSOKOU TEPELNOU VODIVOSTÍ a nízkým tepelným odporem, zejména vhodná pro CPU atd. do 177 °C. |
3,4 |
|
|
Pasta nevyschne, neztvrdne, nebude se tavit a to dokonce ani po dlouhodobém vystavení teplotám do 200 °C. |
0,42 |
|
|
Pasta nevyschne, neztvrdne, nebude se tavit a to dokonce ani po dlouhodobém vystavení teplotám do 177 °C, VYSOKÁ TEPELNÁ VODIVOST . |
1,7 |
|
|
Pracovní teplota -50oC až 130oC, VYSOKÁ TEPELNÁ VODIVOST. |
0,9 |
Používají se na trvalé připevnění součástek na chladiče, lepení snímačů teploty na různé povrchy Dále na zalévání teplotních senzorů, součástek, výkonových modulů s velkým ztrátovým teplem, HIO atd.
Tyto materiály vytváří pevné tak i dočasné spojení mezi povrchy, záleží na konkrétním typu. V určitých případech tedy není nutná mechanická fixace např. šroubovým spojem.
|
Název materiálu |
Popis |
Tepelná vodivost [W/m.K] |
|
|
TSE3941 je jednosložkové samozhášivé silikonové lepidlo a těsnicí tmel , neroztékavý tixotropní, s vysokou tepelnou vodivostí, rychle reagující s atmosférickou vlhkostí za tvorby měkkého, pevného a elastického silikonového kaučuku. Materiál je ze skupiny nově vyvinutých produktů a je nekorozivní ke kovům. Je zvláště vhodný pro aplikace v elektronice a elektrotechnice.Chrání komponenty proti mechanickým šokům a cyklickému tepelnému namáhání.Vlastnosti vytvrzeného materiálu jsou využitelné v rozsahu teplot –55 oC až +200 oC. Třída samozhášivosti UL 94 V-1. |
0,83 |
| |
|
Zalévání elektrických dílů ( transformátorů, elektrických motorů, ponorných čerpadel atd.)Dvousložkový plněný epoxidový systém. Vysoká tepelná vodivost 1,1 - 1,2 W/(m*K) . Samozhášivý. Neobsahuje rozpouštědla a halogeny. Vysoce odolný proti teplotnímu šoku. Nízký exotermický pík. Maximální doporučená pracovní teplota 155 oC.Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. |
1,1 - 1,2 |
| |
|
Zalévání malých komponentů, utěsňování.Neobsahuje halogeny.vysoká tepelná vodivost 1,1 až 1,2. Maximální doporučená pracovní teplota 155 oC.Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. Vysoká odolnost teplotnímu šoku. |
1,1 - 1,2 |
||
|
Zalévání elektrických dílů ( transformátorů, elektrických motorů, ponorných čerpadel atd.).Dvousložkový plněný epoxidový systém. Vysoká tepelná vodivost 1,2 - 1,3 W/(m*K) . Samozhášivý. Neobsahuje rozpouštědla a halogeny. Vysoce odolný proti teplotnímu šoku. Nízký exotermický pík. Maximální doporučená pracovní teplota 180 oC. Tg 90 až 100 oC .Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. |
1,2 - 1,3 |
||
|
Nanášení štětcem či ponorem. Zalévání elektroniky, diod LED, desek plošných spojů.Neobsahuje halogeny, fosfor, rozpouštědla. Nízký exoterm. Vysoká tepelná vodivost 1,15 až 1,25. Dvousložkový plněný epoxidový systém. . Samozhášivý. Nízký exotermický pík. Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. |
1,15 - 1,25 |
||
|
Zalévání elektrických a elektronických dílů. Dvousložkový plněný epoxidový systém. Vysoká tepelná vodivost 0,8 - 0,9 W/(m*K) . Samozhášivý. Neobsahuje rozpouštědla a halogeny. Maximální doporučená pracovní teplota 180 oC.Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. |
0,8 - 0,9 |
||
|
Zalévání elektrických a elektronických dílů, traf, zapalovačů, ponorných čerpadel, filtrů. Dvousložkový plněný epoxidový systém. Vysoká tepelná vodivost 0,85 - 0,95 W/(m*K) . Samozhášivý. Neobsahuje rozpoutědla a halogeny. Maximální doporučená pracovní teplota 155 oC.Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. |
0,85 - 0,95 |
||
|
Zalévání elektrických a elektronických dílů, traf, zapalovačů, ponorných čerpadel, filtrů. Dvousložkový plněný epoxidový systém. Vysoká tepelná vodivost 0,85 - 0,95 W/(m*K) . Samozhášivý. Neobsahuje rozpouštědla a halogeny. Maximální doporučená pracovní teplota 155 oC.Vytvrzování při normální teplotě, dobré elektrické a mechanické vlastnosti. Test smyčkou 960/2,0.Tg 64-70. Bez halogenů, nízký exoterm při vytvrzování. |
0,85 - 0,95 |
||
|
LOCTITE® 3874™ je tepelně vodivé lepidlo. Při použití se rychle vytvrzuje do podoby vysokopevnostního a vysokomodulového termosetového akrylátového polymeru. Typické použití produktu zahrnuje lepení chladičů tepla na součástkách jako je BGA v elektronických aplikacích atd. Tixotropní charakter LOCTITE® 3874™ zabraňuje jeho stékání z místa nanesení. |
1,25 |
||
|
speciálně navržen pro licí aplikace, kde je zvláště důležitý přenos tepla. Pružná povaha tohoto materiálu způsobuje, že se přizpůsobuje velkým změnám teploty bez zatěžování citlivých součástek vysokým mechanickým napětím. Mezi typické aplikace patří zalévání senzorů, vysokonapěťových transformátorů, tiskových hlav a vysokonapěťových modulů. Dvousložkový systém. Vytvrzení při vyšší teplotě. |
1,04 |
||
|
Zalévání výkonových zdrojů, konektorů senzorů, transformátorů, zesilovačů, sestav vysokonapěťových rezistorů, relé. Dvousložkový systém. Vytvrzení za normální teploty |
0,58 |
||
|
Navržen pro ochranu proti vlhkosti, účinkům prostředí, mechanickým a termálním rázům a také proti vibracím, zvláště pak tam, kde je důležitý přenos tepla a vysoká tvrdost a nebo kde se vyžaduje vysoká měrná hustota. Typické aplikace: vysokonapěťové transformátory a senzory. Dvousložkový systém Vytvrzení za normální teploty. |
1,0 |
NÁLEPKY A TUŽKY NA MĚŘENÍ TEPLOTY, TEPLOVODIVÉ FOLIE S FÁZOVOU ZMĚNOU, CHLADICÍ SPREJ, NÍZKOTAVITELNÉ SLITINY, MAZIVA PRO VYSOKÉ A NÍZKÉ TEPLOTY, KAUČUKY PRO VYŠŠÍ TEPLOTY, LEPICÍ PÁSKY PRO VYŠŠÍ TEPLOTY (KAPTON), LAKY, TMELY ATD.
TRANSPORT TEPLA V ELEKTRONICE a jeho vztah k aplikaci teplovodivých hmot