MATERIÁLY PRO MĚKKÉ PÁJENÍ

TRYSKY (jehly) PRO OSAZOVACÍ AUTOMATY SMD pro osazování desek plošných spojů technologií SMT

Nabízíme trysky pro osazovací automaty různých výrobců - Samsung, Juki, Assembleon, Siemens, Sanyo, Panasonic, Fuji, KME, Casio, Sony, Yamaha atd.

SMT- PÁJECÍ PASTY

HF REWORK JELLY- želé - určené zejména pro opravy plošných desek s montáží SMT i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory

JEHLY PRO DÁVKOVÁNÍ PASTY- jehly pro dávkování past, lepidel atd.

na bázi cínu, olova, mědi, bezolovnaté, široký sortiment průměrů, s tavidlem i bez tavidla, tyčové pájky pro speciální aplikace , slitiny o vysoké čistotě, tavidla s kalafunou i bez kalafuny, v malospotřebitelském balení v sáčcích, na cívkách

AUTOSOL – řada speciálních pájek pro vysokorychlostní průmyslové pájení, pájení na automatech i ruční pájení. , bezoplachová tavidla dle třídy ROL1 a ROM1, obsahuje kalafunu, halogeny, po pájení zanechává minimum čirých zbytků, v případě potřeby snadno odstranitelných

OMEGA ROSIN FREE - pájky neobsahující kalafunu a halogeny,zařazen do M-0R-LO dle J-STD-004, splňuje požadavky Bellcore TR-NWT-000078 / J-STD-004 měděné zrcátko, SIR
dále neobsahuje kyselé pryskyřice, borovicový olej nebo jiné v přírodě se vyskytující deriváty borovicového oleje. Tavidla v těchto pájkách speciálně navrženy s cílem snížit množství v celém světě se vyskytujícího průmyslového astmatu souvisejícího s používáním kalafuny v pájkách.

HARDCORE NO CLEAN – pájky obsahující kalafunu, neobsahující halogeny, rychle se tavící, pro aplikace požadující větší spolehlivost po pájení, pro telekomunikace, i bez oplachu

OMEGA ROSIN PLUS ROSIN FREE – pájky neobsahující kalafunu/kyselé pryskyřice,obsahuje halogeny,obdoba dřívější RMA, dle J-STD-004 do ORL1, a splňuje požadavky na SIR a korozní požadavky dle J-STD-004 a Bellcore GR78
borovicový olej nebo jiné v přírodě se vyskytující deriváty borovicového oleje. Tavidla v těchto pájkách speciálně navrženy s cílem snížit množství v celém světě se vyskytujícího průmyslového astmatu souvisejícího s používáním kalafuny

FUTURE NO CLEAN – pájky obsahující modifikovanou kalafunu, bez halogenů,, bezoplachové , podobné jako pájky typu HARDCORE NO CLEAN ale navíc čiré zbytky po pájení

ACTIV8 – pájky obsahující kyselé tavidlo, pro zpracování kovů. Obzvláště vhodný pro pájení nerezové oceli a jiných obtížně hájitelných kovů

ELEKTRONIKA A STROJÍRENSTVÍ

DF1 – špičková pájitelnost pro měď, nikl, stříbro, zlato, cín. Odstraňuje oxidy a zabraňuje jejich tvorbě v průběhu pájení.Typické použití je při výrobě transformátorů, kabelů a dalších aplikacích pájení ponorem.

TAVIDLO F-1 - na měkké pájení pájkou Sn-Pb. Je vhodné zejména pro pájení mědi a špatně pájitelných součástek. Neobsahuje v žádné formě halogeny. (ČSN FB12-11, DIN F-SW26)

FLUX PEN – Fix (tužka) umožňuje bodové nanášení pájecí kapaliny (fluxu)na pájecí bod. Jedná se o nízkozbytkový, bezoplachový flux (Future 315). Neobsahuje kalafunu/halogeny.

DF3 – pro pájení silně zoxidovaných měděných povrchů. Typické použití je při výrobě transformátorů, kabelů a dalších aplikacích pájení ponorem. Výjimečná rozpustnost ve vodě zajišťuje snadné čištění po pájení.

KALAFUNA - Kalafuna vhodná pro běžné pájení v elektrotechnice. Plněna do plechové mističky. (ČSN FB 12-12, DIN F-SW32)

TAVIDLO R - pro ruční pájení především plošných spojů. Neobsahuje žádné agresivní aktivační přísady a nepůsobí proto za běžných podmínek korozivně. Nevyžaduje proto čištění po provedeném pájení. Pájené povrchy musí být čisté, s minimem povrchových oxidů.(ČSN FB 12-12, DIN F-SW32)

PÁJECÍ KAPALINA NA TENKÉ VODIČE - zejména na pájení tenkých vodičů ( splétaných měděných vf lanek apod.) ,ze kterých vzhledem k svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Po provedeném pájení opláchněte důkladně etanolem a destilovanou vodou. (ČSN FB 12-11, DIN F-SW26)

PÁJECÍ KAPALINA PRO KLEMPÍŘE - především pro pájení pozinkovaných plechů apod. Přídavné složky zajišťují výborné smáčení pájeného povrchu roztavenou pájkou a vytvoření pájeného spoje. (ČSN FB 12-11, DIN F-SW26)

NEUTRÁLNÍ PÁJECÍ KAPALINA - pro měkké pájení běžných ocelí, mědi a mosazi. Vykazuje výbornou smáčitelnost pájeného povrchu a intenzivně odstraňuje oxidy. Je chemicky agresivní a proto vyžaduje po provedeném pájení dokonalý oplach vodou !!! (ČSN FB 12-11, DIN F-SW26)

PÁJECÍ KAPALINA NA HLINÍK - na měkké pájení hliníku a některých jeho slitin nejlépe pájkou Sn90Zn. (ČSN FB 12-11, DIN F-SW26). Při konkrétní aplikaci je nutno ověřit korozní odolnost pájeného spoje v klimatické komoře a dle výsledků upravit technologii pájení

PÁJECÍ KAPALINA NA NIKL - na měkké pájení poniklovaných povrchů pájkou Sn-Pb (konektory, šrouby apod.)(ČSN FB12-11, DIN F-SW26)

PÁJECÍ KAPALINA NA NEREZ A LEGOVANOU OCEL - na měkké pájení nerezových ocelí. (ČSN FB 12-11, DIN F-SW26)

TAVIDLA, PÁJECÍ KAPALINY PRO STROJNÍ PÁJENÍ

FLUX HF-300W - Flux HF-300W je pájecí přípravek (tavidlo, flux) zejména pro pájení v elektronice. Svým chemickým složením splňuje požadavky normy DIN 8511 F-SW34. Zbytky tavidla mají minimální korozivní vlastnosti.

FUTURE 315 Low No Clean Flux – pájecí přípravek obsahující 2% pevných látek, neobsahuje kalafunu a halogenidy. Vhodný jak pro nanášení v pěně (Roaming fluxing. Systém) tak i vzdušným nožem (Air knives foaming systém). Vhodný pro konvenční, smíšenou i SMT montáž v oboru telekomunikací, počítačů i spotřební elektroniky.

Dále dodáváme celou řadu dalších fluxů dle individuálního požadavku zákazníka.

MASKOVÁNÍ PŘED PÁJENÍM NA VLNĚ

dočasné nepájivé masky Solrist jsou určeny k ochraně proti nežádoucímu nanesení pájky při pájení na vlně

POLYIMID KAPTONOVÉ LEPICÍ PÁSKY A MASKOVACÍ TERČE– pro ochranu přímých konektorů při pájení na vlně,maskování pájecích bodů, proklady při výrobě vinutých cívek, speciální etikety

ČIŠTĚNÍ PO PÁJENÍ

ISOPROPANOL (2-PROPANOL, IPA), IPA 170 spray - všeobecně uznáván jako jako čistič pro elektroniku normami BS1595, ASTM D770, a DIN53245. S vodou tvoří azeotrop, který se odpařuje mnohem rychleji než samotná voda a tak rychle a účinně odstraňuje vlhkost. Dále je používán jako vysoce účinný čistič pro páskové hlavy, diskové mechaniky, válce fotokopírek, desky plošných spojů, optické vybavení, čočky, přesné nářadí, choulostivé součástky atd. Isopropylalkohol samozřejmě dodáváme i v plechovkách a kanystrech.

TOTAL CLEAN 500 čisticí roztok neobsahující CFC a je navržen pro použití v ultrazvukových čistících nebo rozprašovacích a ponorných systémech. Ideální pro odstranění širokého spektra zmýdelnitelných a vodorozpustných tavidel z desek plošných spojů. Činidlo zanechává jasné a zářivé spoje.Total Clean 500 obsahuje pečlivě vybranou směs rozpouštědel a emulzifikátorů, které jsou 100%ně “přátelské” k ozonu. Total Clean 500 je biologicky odbouratelná směs rozpouštědel navržená pro čištění desek plošných spojů na úroveň vojenských standardů čistoty.

TOTAL CLEAN 130 – pro čištění tiskových šablon, sít užívaných při technologii SMT. Vyvinut s cílem nahražení trichloretylenu a nahrazení CFC rozpouštědel. Vyznačuje se střední rychlostí odpařován. Pro odstraňování past na bázi kalafuny, modifikované kalafuny a bezoplachových pájecích past. Prakticky bez zápachu.

AERO-KLENE 50 - pro bezpečné a účinné čištění elektroniky, elektrických a jiných choulostivých součástek, desek plošných spojů, kondensorů, přesného nářadí, komunikačního vybavení.Odstraňuje vazeliny, oleje, vosky a uhlík z elektronických dílů.Rychle se odpařuje. Nezanechává žádné zbytky. Nenapadá plasty a kaučuk.

TOTAL CLEAN 200 (spray) – čistič pro elektroniku s vysokou účinností. Rozpouští většinu zbytků po fluxu. Rychle se odpařuje, nepoškozuje ozon, Neobsahuje CFC.

COLDKLENE 110 Účinný odmašťovač s vysokým penetračním a oplachovacím účinkem. Odstraňuje vazeliny, oleje, vosky a uhlík z elektrických a elektronických částí. Ideální pro odstraňování fluxu z desek plošných spojů po pájení. Rychle se odpařuje a zanechává povrch čistý a suchý.

DEFLUX 160 Odstraňuje všechny organické a anorganické nečistoty a zbytky z osazených desek plošných spojů po pájení. Proniká do nečistot, rozpouští je a po odpaření zanechává čistý a suchý povrch.

ODSÁVACÍ LICNY - typ Soldamop No-clean a typ Soldamop

SOLDAMOP No-clean - Soldamop no-clean knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním bezoplachovým “No-clean” fluxem.Ten významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop No-clean rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Odstraňuje nutnost následného čištění desek plošných spojů po odsátí pájky. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.

SOLDAMOP - Soldamop knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním fluxem, který obsahuje kyselinu abietovou a směs homomorfních součenin (kalafuna).Flux významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.